NXP USA Inc. NX3V1T384GM

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

0.9 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NX3V1T384GM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.65 V

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SON

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.4 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.5 mm

断态隔离-标称

90 dB

开启时间-最大值

120 ns

关机时间-最大值

60 ns

宽度

1 mm

长度

1.45 mm

达到SVHC

unknown