NXP USA Inc. P89LPC935FDH,518

表面安装

YES

包装/外壳

28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

安装类型

表面贴装

ROM(word)

8192

Number of I/Os

26

Data Converters

A/D 8x8b; D/A 2x8b

已出版

2010

系列

LPC900

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C~85°C TA

JESD-609代码

e4

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

28

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

基本部件号

P89LPC93*

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3V

振荡器类型

Internal

速度

12MHz

内存大小

768 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.4V~3.6V

核心处理器

8051

周边设备

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

8KB 8K x 8

连接方式

I2C, SPI, UART/USART

电源电流-最大值

18mA

位元大小

8

EEPROM 大小

512 x 8

RoHS状态

ROHS3 Compliant