NXP USA Inc. PXAG30KBA,512

表面安装

YES

包装/外壳

44-LCC (J-Lead)

安装类型

表面贴装

ROM(word)

0

Number of I/Os

32

系列

XA

已出版

2002

包装

Tube

操作温度

0°C~70°C TA

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

44

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

PXAG30

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

3/5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7V

振荡器类型

External

速度

30MHz

内存大小

512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

PWM, WDT

时钟频率

30MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

16-Bit

连接方式

UART/USART

电源电流-最大值

40mA

位元大小

16

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

20

处理器系列

XA

外部数据总线宽度

16

座位高度(最大)

4.57mm

宽度

16.5862mm

长度

16.5862mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant