NXP USA Inc. PXAG30KFBD,157

安装类型

表面贴装

包装/外壳

44-LQFP

表面安装

YES

Number of I/Os

32

ROM(word)

0

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

XA

已出版

2002

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

44

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

CAN ALSO OPERATE AT 2.7V MIN SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3V

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

PXAG30

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

3/5V

电源电压-最小值(Vsup)

2.85V

振荡器类型

External

速度

30MHz

内存大小

512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

周边设备

PWM, WDT

时钟频率

30MHz

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

16-Bit

连接方式

UART/USART

电源电流-最大值

45mA

位元大小

16

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

20

处理器系列

XA

外部数据总线宽度

16

长度

10mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

10mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant