NXP USA Inc. S9KEAZN8AVTGR

工厂交货时间

20 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

Data Converters

A/D 12x12b

Number of I/Os

14

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

Kinetis KEA

已出版

2013

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

电压 - 供电

2.7V~5.5V

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

振荡器类型

Internal

速度

48MHz

内存大小

1K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

8KB 8K x 8

连接方式

I2C, LINbus, SPI, UART/USART

RoHS状态

ROHS3 Compliant