NXP USA Inc. S9S12GN16BMTJ

工厂交货时间

14 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

表面安装

YES

Data Converters

A/D 8x10b

Number of I/Os

14

操作温度

-40°C~125°C TA

系列

HCS12

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

20

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

电源电压

5V

端子间距

0.65mm

JESD-30代码

R-PDSO-G20

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源电压-最小值(Vsup)

3.13V

振荡器类型

Internal

速度

25MHz

内存大小

1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3.13V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

CPU12V1

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

16MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

16KB 16K x 8

连接方式

IrDA, LINbus, SCI, SPI

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

EEPROM 大小

512 x 8

片上程序 ROM 宽度

8

长度

6.5mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

4.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant