NXP USA Inc. S9S12ZVL32F0MLCR

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

32-LQFP

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

19

Data Converters

A/D 6x10b

已出版

2013

系列

S12 MagniV

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C~125°C TA

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

32

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

5.5V~18V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

振荡器类型

Internal

速度

32MHz

内存大小

1K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

S12Z

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

32KB 32K x 8

连接方式

I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

EEPROM 大小

128 x 8

宽度

7mm

长度

7mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant