NXP USA Inc. S9S12ZVLS3F0MFMR

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

Data Converters

A/D 6x10b

Number of I/Os

19

ROM(word)

32768

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

S12 MagniV

已出版

2013

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

32

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-XQCC-N32

振荡器类型

Internal

速度

32MHz

内存大小

1K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

核心处理器

S12Z

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

时钟频率

25MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16-Bit

程序内存大小

32KB 32K x 8

连接方式

I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

位元大小

16

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

EEPROM 大小

128 x 8

片上程序 ROM 宽度

8

电压 - 供电 （最大值）

18V

电压 - 供电 （最小值）

5.5V

长度

5mm

座位高度(最大)

0.9mm

宽度

5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant