NXP USA Inc. SAA6588/V2,112
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SAA6588/V2,112
1786-SAA6588/V2,112
RF 其它 IC 和模块
20-DIP (0.300, 7.62mm)
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IC RDS/RBDS PRE-PROCESSOR 20DIP
1最小包装量--
SAA6588/V2,112详情
NXP USA Inc. SAA6588/V2,112重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
包装/外壳
20-DIP (0.300, 7.62mm)
表面安装
NO
Operating Temperature (Max.)
85°C
Operating Temperature (Min.)
-40°C
包装
Tube
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
20
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
端子间距
2.54mm
Reach合规守则
unknown
频率
57kHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
JESD-30代码
R-PDIP-T20
功能
Pre-Processor
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5V
消费者集成电路类型
消费电路
长度
26.73mm
座位高度(最大)
4.2mm
宽度
7.62mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
SAA6588/V2,112拓展信息
NXP USA Inc.
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