NXP USA Inc. SC16C554BIBM,151

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

85°C

Operating Temperature (Min.)

-40°C

包装

Tray

已出版

2008

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

64

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.5V AND 5V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

电压 - 供电

2.5V 3.3V 5V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

3.3V

端子间距

0.4mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

SC16C554

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

2.5/5V

温度等级

INDUSTRIAL

通道数量

4, QUART

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

时钟频率

80MHz

地址总线宽度

3

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

数据率（最大）

5Mbps

串行I/O数

4

最大数据传输率

0.625 MBps

通信协议

ASYNC, BIT

先进先出队列

16 Byte

调制解调器控制

有

长度

7mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

7mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant