NXP USA Inc. SC18IS602BIPW/S8HP
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SC18IS602BIPW/S8HP
1786-SC18IS602BIPW/S8HP
接口 - 控制器
16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
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I2C Bus to SPI Bridge I2C/SPI Interface 2.5V/3.5V 16-Pin TSSOP T/R
--最小包装量--
SC18IS602BIPW/S8HP详情
NXP USA Inc. SC18IS602BIPW/S8HP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
14 Weeks
包装/外壳
16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
表面安装
YES
操作温度
-40°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2005
JESD-609代码
e4
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终止次数
16
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
HTS代码
8542.31.00.01
电压 - 供电
2.4V~3.6V
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
3V
端子间距
0.65mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
R-PDSO-G16
功能
Controller
界面
SPI
电流源
11mA
议定书
I2C
总线兼容性
I2C
最大数据传输率
0.225 MBps
长度
5mm
座位高度(最大)
1.1mm
宽度
4.4mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
SC18IS602BIPW/S8HP拓展信息
NXP USA Inc.
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