NXP USA Inc. SP5744BBK1AMMH2R

工厂交货时间

18 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

100-LBGA

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

65

Data Converters

A/D 36x10b, 16x12b

包装

Tape & Reel (TR)

系列

MPC57xx

操作温度

-40°C~125°C TA

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

100

电压 - 供电

1.25V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

振荡器类型

Internal

速度

120MHz

内存大小

192K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

e200z4

周边设备

DMA, I2S, POR, WDT

时钟频率

40MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

1.5MB 1.5M x 8

连接方式

CANbus, Ethernet, FlexRay, I2C, LINbus, SPI

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

EEPROM 大小

64K x 8

电压 - 供电 （最大值）

1.32V

电压 - 供电 （最小值）

1.2V

宽度

11mm

长度

11mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant