NXP USA Inc. SPAKXC309VF100A

安装类型

表面贴装

包装/外壳

196-LBGA

表面安装

YES

操作温度

-40°C~105°C TJ

包装

Tray

系列

DSP563xx

已出版

2005

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

196

ECCN 代码

3A001.A.3

类型

Fixed Point

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

SPAKXC309

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

界面

Host Interface, SSI, SCI

时钟频率

100MHz

地址总线宽度

18

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

电压 - I/O

3.30V

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

非易失性内存

ROM (576B)

片上数据 RAM

24kB

时钟速率

100MHz

长度

15mm

座位高度(最大)

1.6mm

宽度

15mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant