NXP USA Inc. SPC5775BDK3MME2R

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

416-BGA

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

系列

MPC57xx

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

振荡器类型

Internal

速度

220MHz

内存大小

512K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V 5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

e200z7

周边设备

DMA, LVD, POR, Zipwire

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Dual-Core

程序内存大小

4MB 4M x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, PSI, UART/USART

RoHS状态

ROHS3 Compliant