NXP USA Inc. SPC5777CCK3MME3
- 收藏
- 对比
SPC5777CCK3MME3
1786-SPC5777CCK3MME3
嵌入式 - 微控制器
416-BGA
大陆
立即发货

IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
--最小包装量--
SPC5777CCK3MME3详情
NXP USA Inc. SPC5777CCK3MME3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
16 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
416-BGA
表面安装
YES
Data Converters
A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
RAM(byte)
524288
ROM(word)
8388608
操作温度
-40°C~125°C TA
包装
Tray
系列
MPC57xx
已出版
2012
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
416
ECCN 代码
5A992
附加功能
ALSO OPERATES @ 1.2V TO 1.38V WHEN LVD/HVD DISABLED, 70-CH QADC AND 16-BIT SD ADC AVAILABLE.
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B416
电源电压-最大值(Vsup)
1.32V
电源电压-最小值(Vsup)
1.2V
振荡器类型
Internal
速度
264MHz
内存大小
512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
3V~5.5V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
e200z7
周边设备
DMA, LVD, POR, Zipwire
时钟频率
40MHz
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit Tri-Core
程序内存大小
8MB 8M x 8
连接方式
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
YES
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
NO
片上程序 ROM 宽度
8
长度
27mm
座位高度(最大)
2.02mm
宽度
27mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
SPC5777CCK3MME3拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。