NXP USA Inc. SPC5777CDK3MMO3

工厂交货时间

16 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

516-BGA

表面安装

YES

Data Converters

A/D 16b Sigma-Delta, eQADC

RAM(byte)

524288

ROM(word)

8388608

操作温度

-40°C~125°C TA

包装

Tray

系列

MPC57xx

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

516

附加功能

ALSO OPERATES @ 1.2V TO 1.38V WHEN LVD/HVD DISABLED, 70-CH QADC AND 16-BIT SDADC AVAILABLE.

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B516

电源电压-最大值(Vsup)

1.32V

电源电压-最小值(Vsup)

1.2V

振荡器类型

Internal

速度

264MHz

内存大小

512K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V~5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

e200z7

周边设备

DMA, LVD, POR, Zipwire

时钟频率

40MHz

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Tri-Core

程序内存大小

8MB 8M x 8

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

片上程序 ROM 宽度

8

长度

27mm

座位高度(最大)

2.02mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant