NXP USA Inc. SSTU32864EC,557

安装类型

表面贴装

包装/外壳

96-LFBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~70°C

包装

Tray

已出版

2004

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

96

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

14 BIT 1:2 CONFIGURATION ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

电源电压

1.7V~1.9V

端子间距

0.8mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

基本部件号

74SSTU32864

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源

1.8V

比特数

25, 14

逻辑类型

1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer

输出极性

TRUE

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

2 ns

fmax-Min

450 MHz

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

13.5mm

座位高度(最大)

1.5mm

宽度

5.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant