对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 比特数 | 家人 | 输出特性 | 逻辑类型 | 输出极性 | 逻辑IC类型 | 触发器类型 | 传播延迟(tpd) | fmax-Min | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SSTUA32S865ETG | NXP Semiconductors / Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TFBGA | YES | 70°C | 2 (1 Year) | 160 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.8V | 0.65mm | 40 | 160 | R-PBGA-B160 | 不合格 | 2V | 1.8V | COMMERCIAL | 1.7V | 28 | SSTU | OPEN-DRAIN | TRUE | D FLIP-FLOP | 积极优势 | 1.8 ns | 450 MHz | 1.2mm | 13mm | 9mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||
![]() | SSTUA32S865ET/G;55 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-TFBGA | YES | 0°C~70°C | Tray | 2007 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.7V~2V | 0.65mm | 40 | 74SSTUA32S865 | 160 | R-PBGA-B160 | 不合格 | 1.8V | 28 | OPEN-DRAIN | 1:2 Registered Buffer with Parity | TRUE | 积极优势 | 1.8 ns | 450 MHz | 1.2mm | 13mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||
![]() | SSTUA32S865ET/G,51 | NXP USA Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-TFBGA | YES | 0°C~70°C | Tape & Reel (TR) | 2007 | Obsolete | 2 (1 Year) | 160 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1.7V~2V | 0.65mm | 40 | 74SSTUA32S865 | 160 | R-PBGA-B160 | 不合格 | 28 | OPEN-DRAIN | 1:2 Registered Buffer with Parity | TRUE | 积极优势 | 1.8 ns | 450 MHz | 1.2mm | 13mm | 9mm | ROHS3 Compliant |




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