NXP USA Inc. SSTUB32868ET/S,518
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SSTUB32868ET/S,518
1786-SSTUB32868ET/S,518
逻辑 - 专用逻辑
176-TFBGA
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IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA
1最小包装量--
SSTUB32868ET/S,518详情
NXP USA Inc. SSTUB32868ET/S,518重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
176-TFBGA
表面安装
YES
操作温度
0°C~85°C
包装
Tape & Reel (TR)
已出版
2010
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
176
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
电源电压
1.7V~2V
端子间距
0.65mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
74SSTUB32868
引脚数量
176
JESD-30代码
R-PBGA-B176
资历状况
不合格
电源
1.8V
比特数
28
逻辑类型
1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
输出极性
TRUE
触发器类型
积极优势
传播延迟(tpd)
3 ns
fmax-Min
450 MHz
长度
15mm
座位高度(最大)
1.15mm
宽度
6mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
SSTUB32868ET/S,518拓展信息
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
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