NXP USA Inc. SSTUM32868ET,518
- 收藏
- 对比
SSTUM32868ET,518
1786-SSTUM32868ET,518
逻辑 - 专用逻辑
176-TFBGA
大陆
立即发货

IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA
1最小包装量--
SSTUM32868ET,518详情
NXP USA Inc. SSTUM32868ET,518重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
包装/外壳
176-TFBGA
安装类型
表面贴装
已出版
2007
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
0°C~70°C
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
176
端子表面处理
锡银铜
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
电源电压
1.7V~2V
端子间距
0.65mm
基本部件号
74SSTUM32868
引脚数量
176
JESD-30代码
R-PBGA-B176
资历状况
不合格
比特数
28
输出特性
OPEN-DRAIN
逻辑类型
1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
输出极性
COMPLEMENTARY
触发器类型
积极优势
传播延迟(tpd)
1.5 ns
fmax-Min
450 MHz
座位高度(最大)
1.15mm
宽度
6mm
长度
15mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
SSTUM32868ET,518拓展信息
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors








哦! 它是空的。