NXP USA Inc. SSTV16859EC,557
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SSTV16859EC,557
1786-SSTV16859EC,557
逻辑 - 专用逻辑
96-LFBGA
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IC BUFFER DDR 13BIT 96-LFBGA
1最小包装量--
SSTV16859EC,557详情
NXP USA Inc. SSTV16859EC,557重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
96-LFBGA
表面安装
YES
操作温度
0°C~70°C
包装
Tray
系列
74SSTV
已出版
2002
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
96
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
电源电压
2.3V~2.7V
端子间距
0.8mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
基本部件号
74SSTV16859
引脚数量
96
JESD-30代码
R-PBGA-B96
资历状况
不合格
电源
2.52.5/3.3V
比特数
13, 26
逻辑类型
Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR
输出极性
TRUE
触发器类型
积极优势
传播延迟(tpd)
2.8 ns
fmax-Min
200 MHz
长度
13.5mm
座位高度(最大)
1.5mm
宽度
5.5mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
SSTV16859EC,557拓展信息
NXP Semiconductors
NXP Semiconductors
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