TDA3681TH/N2S/S435
TDA3681TH/N2S/S435

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

NXP USA Inc. TDA3681TH/N2S/S435

  • 收藏
  • 对比

型号

TDA3681TH/N2S/S435

utmel 编号

1786-TDA3681TH/N2S/S435

商品类别

无类别的

封装

20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

TDA3681TH/N2S/S435 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP USA Inc. stock available at utmel

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
TDA3681TH/N2S/S435
TDA3681TH/N2S/S435 NXP USA Inc.

请发送询价,我们将立即回复。

库存:

请发送询价,我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

TDA3681TH/N2S/S435详情

NXP USA Inc. TDA3681TH/N2S/S435重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad

  • 供应商器件包装

    20-HSOP

  • Package

    Tape & Reel (TR)

  • 厂商

    NXP USA Inc.

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    -40°C ~ 85°C (TA)

  • 系列

    -

  • 应用

    -

  • 电压 - 供电

    6.5V ~ 18V

  • 电流源

    110µA

0个相似型号

TDA3681TH/N2S/S435拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS