TEA2209T/1J
TEA2209T/1J

注:图像仅供参考,请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

NXP USA Inc. TEA2209T/1J

  • 收藏
  • 对比

型号

TEA2209T/1J

utmel 编号

1786-TEA2209T/1J

商品类别

无类别的

封装

SOIC-16

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

TEA2209T/1J datasheet pdf and Unclassified product details from NXP USA Inc. stock available at utmel

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
TEA2209T/1J
TEA2209T/1J NXP USA Inc.

请发送询价,我们将立即回复。

库存:

请发送询价,我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

TEA2209T/1J详情

NXP USA Inc. TEA2209T/1J重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    SOIC-16

  • 安装类型

    表面贴装

  • 供应商器件包装

    16-SO

  • MSL

    MSL 1 - Unlimited

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    2500

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Part # Aliases

    935405204118

  • Manufacturer

    NXP

  • Brand

    恩智浦半导体

  • RoHS

    Details

  • Package

    Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

  • 厂商

    NXP USA Inc.

  • Product Status

    活跃

  • 包装

    切割胶带

  • 操作温度

    -40°C ~ 125°C (TJ)

  • 系列

    -

  • 应用

    Desktop, Notebook PCs

  • 子类别

    Diodes & Rectifiers

  • 电压 - 供电

    440V

  • 电流源

    2mA

  • 产品类别

    桥式整流器

  • 产品类别

    桥式整流器

0个相似型号

TEA2209T/1J拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS