NXP USA Inc. TEF8101EN/N1E
- 收藏
- 对比
TEF8101EN/N1E详情
NXP USA Inc. TEF8101EN/N1E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
2 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
155-WFBGA
操作温度
-40°C~135°C TJ
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
2 (1 Year)
类型
TxRx + MCU
电压 - 供电
1.045V~1.21V 1.71V~1.98V 2.97V~3.63V
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
频率
76GHz~81GHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
功率 - 输出
12dBm
数据率(最大)
40Mbps
串行接口
SPI
RoHS状态
ROHS3 Compliant
TEF8101EN/N1E拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。