NXP USA Inc. TWR-MPC5125
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TWR-MPC5125
1786-TWR-MPC5125
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
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大陆
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MPC5125, USB2.0, OTG HOST/DEVICE, TOWER SYSTEM MODULE; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:Power Architecture; Core Sub-Architecture:Power Architecture; Silicon Core Number:MPC5xxx; Silicon Family Name:mobileGT ;RoHS Compliant: Yes
1最小包装量--
TWR-MPC5125详情
NXP USA Inc. TWR-MPC5125重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
固定式
已出版
2010
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
类型
MCU 32-Bit
核心处理器
e300
使用的 IC/零件
MPC5125
内容
Board(s), Cable(s)
板型
评估平台
平台
塔架系统
RoHS状态
ROHS3 Compliant
TWR-MPC5125拓展信息
NXP USA Inc.
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