NXP USA Inc. UBA2014T

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

13 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

12.4 V

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UBA2014T

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

13.6 V

Risk Rank

5.38

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

1.75 mm

接口IC类型

真空荧光显示驱动器

fmax-Min

0.09 MHz

多路显示功能

NO

电源电压1-最大值

600 V

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm