NXP USA Inc. UCB1300BE

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

QFP, QFP48,.35SQ,20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP48,.35SQ,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UCB1300BE

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.69

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

消费者集成电路类型

消费电路