NXP USA Inc. UDA1341TS

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SSOP, SSOP28,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP28,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UDA1341TS

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

座位高度-最大

2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5.3 mm

长度

10.2 mm