NXP USA Inc. UDA1344TS/N2

表面安装

YES

引脚数

28

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

UDA1344TS/N2

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.48

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

界面

I2S

电源电流-最大值

9 mA

座位高度-最大

2 mm

A/D转换器数量

2

消费者集成电路类型

消费电路

信噪比(SNR)

100 dB

D/A转换器数量

2

宽度

5.3 mm

长度

10.2 mm

达到SVHC

无SVHC