NXP USA Inc. XC56L307VF160

安装类型

表面贴装

包装/外壳

196-LBGA

供应商器件包装

196-MAPBGA (15x15)

操作温度

-40°C~100°C

包装

Tray

系列

DSP563xx

已出版

2005

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

类型

Fixed Point

基本部件号

XC56L307

界面

Host Interface, SSI, SCI

电压 - I/O

3.30V

非易失性内存

ROM (576B)

电压 - 磁芯

1.80V

片上数据 RAM

576kB

时钟速率

160MHz

RoHS状态

Non-RoHS Compliant