NXP USA Inc. XPC107APX100LD

表面安装

YES

终端数量

503

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Manufacturer Part Number

XPC107APX100LD

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.47

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅银

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B503

座位高度-最大

2.75 mm

边界扫描

YES

内存(字)

256

总线兼容性

PCI

宽度

33 mm

长度

33 mm