Ohmite ML69Q6203

表面安装

YES

终端数量

272

Manufacturer Part Number

ML69Q6203

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

5.8

Clock Frequency-Max

48 MHz

Number of I/O Lines

87

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.65 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.35 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

温度等级

OTHER

速度

120 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.3 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

长度

15 mm

宽度

15 mm