OKI Semiconductor MSM7570-01TS-K

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

TSSOP, TSSOP32,.56,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MSM7570-01TS-K

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

LAPIS Semiconductor Co Ltd

Risk Rank

5.91

Ihs Manufacturer

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Codecs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

28 mA

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

MU-LAW

线性编码

不提供