XG4C3031BYOMZ详情
Omron XG4C3031BYOMZ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
触点形状
Square
Operating Temperature (Min)
-55 °C
Voltage, Rating
150 V
Voltage Rating (DC)
150 V
Operating Temperature (Max)
175 °C
RoHS
Compliant
Package
Tray
Base Product Number
XG4C
Mated Stacking Heights
10.1mm, 19mm, 20.2mm
厂商
Omron Electronics Inc-EMC Div
Product Status
活跃
Contact Materials
Brass, Nickel
Contact Finish Mating
Gold
Insulation Materials
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Contact Length-Mating
0.240 (6.10mm)
包装
Tape & Reel
操作温度
-55°C ~ 105°C
系列
XG4
终端
SMD/SMT
连接器类型
Header
定位的数量
30
应用
-
行数
2
电容量
3.9 pF
紧固类型
Push-Pull
子类别
Headers & Wire Housings
触点类型
公母针
额定电流
3A
入口保护
-
深度
1.4 mm
绝缘高度
0.335 (8.51mm)
样式
板对板或电缆
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
绝缘颜色
Black
箱码(公制)
1414
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.126 (3.20mm)
护罩,护罩
Shrouded - 4 Wall
箱码(英制)
0505
触点表面处理 - 柱子
Tin
UL可燃性规范
UL94 V-0
接触总长度
0.480 (12.19mm)
产品类别
Headers & Wire Housings
特征
键槽
宽度
1.397 mm
高度
1.4 mm
长度
1.4 mm
器件厚度
1.4478 mm
触点表面处理厚度 - 配套
5.90µin (0.150µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
78.7µin (2.00µm)
辐射硬化
无
XG4C3031BYOMZ拓展信息
Omron Electronics Inc-EMC Div
Omron Electronics Inc-EMC Div
Omron Electronics Inc-EMC Div
Omron Electronics Inc-EMC Div
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