onsemi CAT22C10LI-20

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CAT22C10LI-20

Number of Words

64 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Catalyst Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CATALYST SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.27

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

64X4

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

宽度

7.62 mm

长度

21.97 mm