onsemi FPF1204UCX-F013

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

4

RoHS

Compliant

Package

Bulk

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package Description

UFBGA, BGA4,2X2,16

Package Style

GRID ARRAY, ULTRA THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA4,2X2,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

FPF1204UCX_F013

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

UFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.69

系列

*

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B4

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

座位高度-最大

0.539 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.0015 mA

宽度

0.76 mm

长度

0.76 mm