onsemi MC10H145P

工厂交货时间

1 Week

表面安装

NO

终端数量

16

厂商

onsemi

Product Status

活跃

Package

Bulk

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10H145P

Number of Words

16 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.56

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

其他存储器集成电路

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16X4

座位高度-最大

4.44 mm

内存宽度

4

记忆密度

64 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

负电源电压

-5.2 V

宽度

7.62 mm

长度

19.175 mm