onsemi MC54HC4066J

表面安装

NO

终端数量

14

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP14,.3

On-state Resistance-Max (Ron)

255 Ω

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

12 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.08 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

40 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

45 ns

关机时间-最大值

37 ns

正常位置

NO

长度

19.495 mm

宽度

7.62 mm