onsemi N256S0830HDAT2-20I

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

8

终端数量

8

厂商

onsemi

Package

Bulk

Product Status

活跃

Number of Words

32000

RoHS

Compliant

Package Description

4.40 MM, GREEN, PLASTIC, TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

N256S0830HDAT2-20I

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMI Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

AMI SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.77

系列

*

JESD-609代码

e3/e4

端子表面处理

MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

频率

20 MHz

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.7 V

端口的数量

1

电源电流

10 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

25 ns

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

1 b

密度

256 kb

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

同步/异步

Synchronous

字长

8 b

内存IC类型

标准SRAM

宽度

3 mm

长度

4.4 mm

无铅

无铅