onsemi NCP81166AMNTBG

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON, SOLCC8,.08,20

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.08,20

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NCP81166AMNTBG

Turn-on Time

0.03 µs

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

0.03 µs

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Supply Voltage-Max

13.2 V

Risk Rank

5.73

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-N8

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

基于半桥的mosfet驱动器

高边驱动器

YES

宽度

2 mm

长度

2 mm