onsemi NTNS3C68NZT5G

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

厂商

onsemi

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Description

CHIP CARRIER, R-PBCC-N3

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

506CB

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

NTNS3C68NZT5G

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.75

Drain Current-Max (ID)

0.758 A

系列

*

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Gold/Palladium (Ni/Au/Pd)

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBCC-N3

Brand Name

安森美半导体

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.16 Ω

DS 击穿电压-最小值

12 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.156 W