ON Semiconductor 081M

工厂交货时间

6 Weeks

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

KSZ8081MNXCA

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

HVQCCN, LCC32,.2SQ,20

Risk Rank

1.15

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N32

温度等级

COMMERCIAL

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

1 mm

筛选水平

TS 16949

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

长度

5 mm

宽度

5 mm