ON Semiconductor 0CD

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

MR25H40CDF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

EVERSPIN TECHNOLOGIES INC

Part Package Code

SON

Package Description

DFN-8

Risk Rank

1.55

Samacsys Description

IC MRAM 4MBIT 40MHZ 8DFN

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.042 mA

组织结构

512KX8

座位高度-最大

0.9 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0004 A

记忆密度

4194304 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

N/A

长度

6 mm

宽度

5 mm