ON Semiconductor 100307DCQR

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

100307DCQR

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DIP, DIP24,.4

Risk Rank

5.27

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

1.9 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

O/P'S WIRED OR

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

5

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

OTHER

家人

100K

输入数量

2

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.715 mm

逻辑IC类型

XOR/XNOR GATE

传播延迟(tpd)

1.9 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

69 mA

宽度

10.16 mm