ON Semiconductor 100313DC

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100313DC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.27

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

STROBED O/PS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

家人

100K

输入数量

1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.72 mm

逻辑IC类型

INVERTER/BUFFER

传播延迟(tpd)

1.4 ns

宽度

10.16 mm

达到SVHC

unknown