ON Semiconductor 100313QIX

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

0.450 X 0.450 INCH, PLASTIC, MO-047, LCC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

100313QIX

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.32

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

STROBED O/PS

HTS代码

8542.39.00.01

技术

ECL

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

家人

100K

输入数量

1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.57 mm

逻辑IC类型

INVERTER/BUFFER

传播延迟(tpd)

1.2 ns

宽度

11.43 mm

长度

11.43 mm