ON Semiconductor 100322QC

表面安装

YES

终端数量

28

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Peak Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.42

Package Description

QCCJ,

Part Package Code

LCC

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100322QC

RoHS

Compliant

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

9

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

极性

Non-Inverting

温度等级

OTHER

最大电源电压

-5.7 V

最小电源电压

-4.2 V

传播延迟

1.25 ns

家人

100K

输入数量

1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.57 mm

逻辑IC类型

BUFFER

高电平输出电流

-50 mA

传播延迟(tpd)

1.25 ns

输入行数

9

输出行数

9

长度

11.43 mm

宽度

11.43 mm