ON Semiconductor 100323PC

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100323PC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

WITH 25 OHM LINE DRIVE CAPABILITY

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

端口的数量

2

比特数

2

家人

100K

输出特性

OPEN-EMITTER WITH CUT-OFF

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

3.6 ns

宽度

10.16 mm

长度

31.585 mm