ON Semiconductor 1N5274B

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, DO-35, 2 PIN

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

130 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N5274B

Power Dissipation (Max)

0.48 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.7

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LALF-W2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-204AH

工作测试电流

0.95 mA