ON Semiconductor 2N6027RL1G

生命周期状态

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触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

通孔

包装/外壳

TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)

引脚数

3

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

300mW

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2006

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100°C

最小工作温度

-50°C

附加功能

欧洲零件号

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

150mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

3

配置

SINGLE

电压 - 输出

11V

最大重复反向电压(Vrrm)

40V

触发装置类型

可编程 UJT

通态电流最大值

150A

峰值电流

2μA

谷值电流

50μA

阳极门漏电流（Igao）

10nA

电压 - 断态 (Vt)

1.6V

高度

5.33mm

长度

5.2mm

宽度

4.19mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅